| 公開(公告)號 | CN1309375C |
| 公開(公告)日 | 2007.04.11 |
| 申請(專利)號 | CN01125749.0 |
| 申請日期 | 2001.08.20 |
| 專利名稱 | 制備直接制片制劑與輔料的方法 |
| 主分類號 | A61K9/20(2006.01)I |
| 分類號 | A61K9/20(2006.01)I;A61J3/10(2006.01)I |
| 分案原申請?zhí)? | |
| 優(yōu)先權(quán) | 2001.5.1 US 09/847,017 |
| 申請(專利權(quán))人 | 惠民制藥股份有限公司 |
| 發(fā)明(設計)人 | 葉達雄;葉宏珽 |
| 地址 | 臺灣省臺北市吉林路98巷3號 |
| 頒證日 | |
| 國際申請 | |
| 進入國家日期 | |
| 專利代理機構(gòu) | 上海專利商標事務所有限公司 |
| 代理人 | 任永武 |
| 國省代碼 | 臺灣;TW |
| 主權(quán)項 | 一種用于制備直接制片制劑或輔料的熱粘式造粒方法，其特征在于，包括使用含有如下成分的混合物： A)5至99重量％的一種或多種稀釋賦形劑，及/或0至99重量％的藥學活性成分， B)1到95重量％的粘合劑，以及 選擇性的， C)0至10重量％的崩散劑， 在初始水分或藥劑學上可接受的有機溶劑的初始含量為0.1到20％的條件下，加熱到30至130℃的溫度范圍，在密閉系統(tǒng)中通過滾動旋轉(zhuǎn)直到顆粒形成。 |
| 摘要 | 本發(fā)明提供一種用于制備直接制片制劑或輔料的熱粘式造粒方法，該方法包括含有如下成分的混合物：A)5至99重量％的一種或多種稀釋賦形劑，及/或0至99重量％的藥學活性成分，B)1到95重量％的粘合劑，以及選擇性的，C)0至10重量％的崩散劑，在初始水分或藥劑學上可接受的有機溶劑的初始含量為0.1到20％的條件下，加熱到30至130℃的溫度范圍，在密閉系統(tǒng)中通過滾動旋轉(zhuǎn)直到顆粒形成。 |
| 國際公布 |
