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制備直接制片制劑與輔料的方法

醫(yī)藥數(shù)據(jù)庫中心 藥學論壇 惠民制藥股份有限公司/葉達雄;葉宏珽
公開(公告)號 CN1309375C  
公開(公告)日 2007.04.11  
申請(專利)號 CN01125749.0  
申請日期 2001.08.20  
專利名稱 制備直接制片制劑與輔料的方法  
主分類號 A61K9/20(2006.01)I  
分類號 A61K9/20(2006.01)I;A61J3/10(2006.01)I  
分案原申請?zhí)?  
優(yōu)先權(quán) 2001.5.1 US 09/847,017  
申請(專利權(quán))人 惠民制藥股份有限公司  
發(fā)明(設計)人 葉達雄;葉宏珽  
地址 臺灣省臺北市吉林路98巷3號  
頒證日  
國際申請  
進入國家日期  
專利代理機構(gòu) 上海專利商標事務所有限公司  
代理人 任永武  
國省代碼 臺灣;TW  
主權(quán)項 一種用于制備直接制片制劑或輔料的熱粘式造粒方法,其特征在于,包括使用含有如下成分的混合物: A)5至99重量%的一種或多種稀釋賦形劑,及/或0至99重量%的藥學活性成分, B)1到95重量%的粘合劑,以及 選擇性的, C)0至10重量%的崩散劑, 在初始水分或藥劑學上可接受的有機溶劑的初始含量為0.1到20%的條件下,加熱到30至130℃的溫度范圍,在密閉系統(tǒng)中通過滾動旋轉(zhuǎn)直到顆粒形成。  
摘要 本發(fā)明提供一種用于制備直接制片制劑或輔料的熱粘式造粒方法,該方法包括含有如下成分的混合物:A)5至99重量%的一種或多種稀釋賦形劑,及/或0至99重量%的藥學活性成分,B)1到95重量%的粘合劑,以及選擇性的,C)0至10重量%的崩散劑,在初始水分或藥劑學上可接受的有機溶劑的初始含量為0.1到20%的條件下,加熱到30至130℃的溫度范圍,在密閉系統(tǒng)中通過滾動旋轉(zhuǎn)直到顆粒形成。  
國際公布  
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