亚洲R级别AV大片一区二区三区,向日葵色板app下载

電子與電腦

編輯出版：電子與電腦雜志編輯部
主辦：電子工業(yè)出版社
出版周期：月刊出版地：北京市
語種：中文　　ISSN：1000-1077

相關(guān)推薦

《現(xiàn)代計算機(專業(yè)版)雜志》2006年01

《計算機應(yīng)用與軟件雜志》2010年04期

《Frontiers of Information Technol

《金融科技時代雜志》2007年02期

《光盤技術(shù)雜志》2002年03期

《計算機仿真雜志》2007年01期

《電子政務(wù)雜志》2008年02期

《圖學(xué)學(xué)報雜志》2013年05期

《辦公自動化雜志》2003年03期

《智能制造雜志》2005年08期

《電子與電腦雜志》2009年01期目錄

2009年我們要捂緊錢包
徐俊毅;
面板產(chǎn)業(yè)將朝綠色、人性、真實三大特性發(fā)展
Netbook采用SSD比重將快速下滑,將從今年初七成降至明年一成
全球晶圓產(chǎn)能增長率創(chuàng)2002年以來新低晶圓廠建置支出縮減41%
18英寸晶圓生產(chǎn)線蓄勢待發(fā)
全球半導(dǎo)體聯(lián)盟公布2008年度各項大獎得主
Flash—電子產(chǎn)業(yè)最大推手
王麗娟;
臺灣工研院南分院發(fā)表四十多項研發(fā)成果
回顧與展望
審慎以待的2009 專訪凌力爾特營銷總監(jiān)John Hamburge
廖惠如;
40nm FPGA問世帶給產(chǎn)業(yè)的重要意義專訪Altera亞太區(qū)副
廖惠如;
高亮度LED照明燦亮未來專訪美國國家半導(dǎo)體亞太區(qū)電源管理產(chǎn)品營銷
廖惠如;
MIC 2009年全球資訊通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢
SEMI年終預(yù)測:2008年半導(dǎo)體市場衰退近28%,2009年還會再
2009年科技產(chǎn)業(yè)大預(yù)測
全球手機市場2008年回顧及2009年展望
高英明;
半導(dǎo)體電子產(chǎn)業(yè)年度最佳產(chǎn)品與技術(shù)調(diào)查(一)
嵌入式IP處理器廠商策略透視(一) ARM建立IP市場龍頭的成功秘
廖惠如;林慧萍;
嵌入式IP處理器廠商策略透視(二) MIPS引領(lǐng)多線程多核心IP處
廖惠如;
嵌入式IP處理器廠商策略透視(三) ARC創(chuàng)造多媒體IP的價值服務(wù)
廖惠如;
嵌入式系統(tǒng)專家部落格(Wind River Blog) 為什么一個
Doug Schaefer;
明日之星—綠色手機
林慧萍;
Sun攜手奧鵬教育中心創(chuàng)建Sun中國在線教育管理學(xué)院
Broadcom大舉進入手持移動設(shè)備的秘籍——整合多種無線應(yīng)用的單芯
徐俊毅;
VLIB開啟通往安防市場的捷徑
徐俊毅;
u-blox締造GPS市場界傳奇
廖惠如;
風(fēng)河全力把握多核開發(fā)新機遇
徐俊毅;
Infoblox獨辟蹊徑——核心網(wǎng)絡(luò)服務(wù)
徐俊毅;
ARM、虹晶、特許攜手,挑戰(zhàn)臺積電與創(chuàng)意
王麗娟;
牛津半導(dǎo)體主攻消費性DAS與NAS市場
廖惠如;
放眼世界第一驗證中心宜特布局效益展現(xiàn)
王麗娟;
美國國家半導(dǎo)體推出全新系列高電壓降壓控制器,可提供高達(dá)75V的輸入電
IR全新基準(zhǔn)MOSFET提升60%封裝電流額定值
IDT擴展PCI Express Gen2交換解決論文QQ81995535 方案
Altera開始發(fā)售40nm Stratix IV FPGA系列
Vishay推出新型TrenchFET功率MOSFET
歐勝Smart Power產(chǎn)品變得更加智能
飛兆半導(dǎo)體光電耦合器提供同級最佳的抗噪性能
凌力爾特推出寬帶數(shù)字可編程增益 IF放大器
恩智浦推出行業(yè)首款通過LIN2.1認(rèn)證的收發(fā)器
恒憶針對無線通信、嵌入式系統(tǒng)和存儲器市場推出新系列NAND閃存
Epson Toyocom推出具有電子時戳功能的實時頻率產(chǎn)生器
FCI全新ZipLine高密度、高速連接器系統(tǒng)現(xiàn)已批量供應(yīng)
研諾推出動態(tài)管理系統(tǒng)負(fù)載和充電的電池充電器
Quantenna發(fā)表全球第一款能保證高速無線網(wǎng)絡(luò)帶寬的無線芯片組
北京東微推出國內(nèi)首款32通道微弱電流信號放大集成電路
ST-NXP Wireless開始量產(chǎn)3G/UMA芯片平臺
Broadcom新型安全應(yīng)用處理器系列掌握防止數(shù)據(jù)盜竊和身份假冒的關(guān)
麥克雷爾公司即將推出完全集成化的新型寬輸入范圍升壓調(diào)節(jié)器
Actel公司宣布推出Libero集成設(shè)計環(huán)境(IDE)8.5版本
Diodes自我保護式MOSFET節(jié)省85%的電路板空間
Cadence公布新一代并行電路仿真器用于復(fù)雜模擬與混合信號IC
LitePoint發(fā)表Multicom裝置測試解決方案
Silicon Labs發(fā)表同步以太網(wǎng)時鐘芯片大幅簡化頻率轉(zhuǎn)換
LSI推出FXO解決方案提供模擬路由與VoIP通信備份
Quantenna發(fā)表全球第一款能保證高速無線網(wǎng)絡(luò)帶寬的無線芯片組
XMOS推出全新封裝和定價的XS1-G4可編程器件
電子元器件新品參考報價一覽表(2008-11、12)
工業(yè)電源管理新趨勢
Miro Oljaca;Skip Osgood;
石英晶體陀螺儀傳感器為感測領(lǐng)域帶來全新風(fēng)貌
宮澤輝久;
新世代產(chǎn)品之設(shè)計心法(1) 產(chǎn)品生產(chǎn)供過于求后的突破法門
陳乃塘;
采用Cypress CyFi Low-Power RF之嵌入式無線設(shè)
Jim Davis;
運用可編程收發(fā)器IC將femtocell庫存降至最低
Ebrahim Bushehri;
ADI公司發(fā)表應(yīng)用于Femtocell基地臺的3G收發(fā)器
在iPhone和智能電話中實現(xiàn)出色的IP語音及視頻
Roar Hagen;
蓄勢待發(fā)的SSD
黃明輝;
攜手合作
市場營銷
并購
活動
安森美半導(dǎo)體任命林劍銘為大中華區(qū)銷售副總裁

計算機論文導(dǎo)航: 北大核心統(tǒng)計源核心 CSCD CSCD擴展國家級期刊省級期刊雜志見刊

2009年我們要捂緊錢包

面板產(chǎn)業(yè)將朝綠色、人性、真實三大特性發(fā)展

Netbook采用SSD比重將快速下滑,將從今年初七成降至明年一成

全球晶圓產(chǎn)能增長率創(chuàng)2002年以來新低 晶圓廠建置支出縮減41%

18英寸晶圓生產(chǎn)線蓄勢待發(fā)

全球半導(dǎo)體聯(lián)盟公布2008年度各項大獎得主

Flash—電子產(chǎn)業(yè)最大推手

臺灣工研院南分院發(fā)表四十多項研發(fā)成果

回顧與展望

審慎以待的2009 專訪凌力爾特營銷總監(jiān)John Hamburge

40nm FPGA問世帶給產(chǎn)業(yè)的重要意義 專訪Altera亞太區(qū)副

高亮度LED照明燦亮未來 專訪美國國家半導(dǎo)體亞太區(qū)電源管理產(chǎn)品營銷

MIC 2009年全球資訊通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢

SEMI年終預(yù)測:2008年半導(dǎo)體市場衰退近28%,2009年還會再

2009年科技產(chǎn)業(yè)大預(yù)測

全球手機市場2008年回顧及2009年展望

半導(dǎo)體電子產(chǎn)業(yè)年度最佳產(chǎn)品與技術(shù)調(diào)查(一)

嵌入式IP處理器廠商策略透視(一) ARM建立IP市場龍頭的成功秘

嵌入式IP處理器廠商策略透視(二) MIPS引領(lǐng)多線程多核心IP處

嵌入式IP處理器廠商策略透視(三) ARC創(chuàng)造多媒體IP的價值服務(wù)

嵌入式系統(tǒng)專家部落格(Wind River Blog) 為什么一個

明日之星—綠色手機

Sun攜手奧鵬教育中心創(chuàng)建Sun中國在線教育管理學(xué)院

Broadcom大舉進入手持移動設(shè)備的秘籍——整合多種無線應(yīng)用的單芯

VLIB開啟通往安防市場的捷徑

u-blox締造GPS市場界傳奇

風(fēng)河全力把握多核開發(fā)新機遇

Infoblox獨辟蹊徑——核心網(wǎng)絡(luò)服務(wù)

ARM、虹晶、特許攜手,挑戰(zhàn)臺積電與創(chuàng)意

牛津半導(dǎo)體主攻消費性DAS與NAS市場

放眼世界第一驗證中心宜特布局效益展現(xiàn)

美國國家半導(dǎo)體推出全新系列高電壓降壓控制器,可提供高達(dá)75V的輸入電

IR全新基準(zhǔn)MOSFET提升60%封裝電流額定值

IDT擴展PCI Express Gen2交換解決 論文QQ81995535 方案

Altera開始發(fā)售40nm Stratix IV FPGA系列

Vishay推出新型TrenchFET功率MOSFET

歐勝Smart Power產(chǎn)品變得更加智能

飛兆半導(dǎo)體光電耦合器提供同級最佳的抗噪性能

凌力爾特推出寬帶數(shù)字可編程增益 IF放大器

恩智浦推出行業(yè)首款通過LIN2.1認(rèn)證的收發(fā)器

恒憶針對無線通信、嵌入式系統(tǒng)和存儲器市場推出新系列NAND閃存

Epson Toyocom推出具有電子時戳功能的實時頻率產(chǎn)生器

FCI全新ZipLine高密度、高速連接器系統(tǒng)現(xiàn)已批量供應(yīng)

研諾推出動態(tài)管理系統(tǒng)負(fù)載和充電的電池充電器

Quantenna發(fā)表全球第一款能保證高速無線網(wǎng)絡(luò)帶寬的無線芯片組

北京東微推出國內(nèi)首款32通道微弱電流信號放大集成電路

ST-NXP Wireless開始量產(chǎn)3G/UMA芯片平臺

Broadcom新型安全應(yīng)用處理器系列掌握防止數(shù)據(jù)盜竊和身份假冒的關(guān)

麥克雷爾公司即將推出完全集成化的新型寬輸入范圍升壓調(diào)節(jié)器

Actel公司宣布推出Libero集成設(shè)計環(huán)境(IDE)8.5版本

Diodes自我保護式MOSFET節(jié)省85%的電路板空間

Cadence公布新一代并行電路仿真器 用于復(fù)雜模擬與混合信號IC

LitePoint發(fā)表Multicom裝置測試解決方案

Silicon Labs發(fā)表同步以太網(wǎng)時鐘芯片大幅簡化頻率轉(zhuǎn)換

LSI推出FXO解決方案 提供模擬路由與VoIP通信備份

Quantenna發(fā)表全球第一款能保證高速無線網(wǎng)絡(luò)帶寬的無線芯片組

XMOS推出全新封裝和定價的XS1-G4可編程器件

電子元器件新品參考報價一覽表(2008-11、12)

工業(yè)電源管理新趨勢

石英晶體陀螺儀傳感器為感測領(lǐng)域帶來全新風(fēng)貌

新世代產(chǎn)品之設(shè)計心法(1) 產(chǎn)品生產(chǎn)供過于求后的突破法門

采用Cypress CyFi Low-Power RF之嵌入式無線設(shè)

運用可編程收發(fā)器IC將femtocell庫存降至最低

ADI公司發(fā)表應(yīng)用于Femtocell基地臺的3G收發(fā)器

在iPhone和智能電話中實現(xiàn)出色的IP語音及視頻

蓄勢待發(fā)的SSD

攜手合作

市場營銷

并購

活動

安森美半導(dǎo)體任命林劍銘為大中華區(qū)銷售副總裁

面板產(chǎn)業(yè)將朝綠色、人性、真實三大特性發(fā)展

全球晶圓產(chǎn)能增長率創(chuàng)2002年以來新低晶圓廠建置支出縮減41%

40nm FPGA問世帶給產(chǎn)業(yè)的重要意義專訪Altera亞太區(qū)副

高亮度LED照明燦亮未來專訪美國國家半導(dǎo)體亞太區(qū)電源管理產(chǎn)品營銷

ARM、虹晶、特許攜手,挑戰(zhàn)臺積電與創(chuàng)意

IDT擴展PCI Express Gen2交換解決論文QQ81995535 方案

恒憶針對無線通信、嵌入式系統(tǒng)和存儲器市場推出新系列NAND閃存

FCI全新ZipLine高密度、高速連接器系統(tǒng)現(xiàn)已批量供應(yīng)

Cadence公布新一代并行電路仿真器用于復(fù)雜模擬與混合信號IC

LSI推出FXO解決方案提供模擬路由與VoIP通信備份